Newsletter DeviceMed France 13/2014

Si la newsletter ne s'affiche pas correctement, veuillez cliquer ici Cher Monsieur THOMAS, Même si certains sont très controversés, les salons sont là pour redonner un coup de fouet à son activité commerciale, mais aussi pour sortir un peu le nez du guidon afin d’observer les tendances du marché. Au salon SMT à Genève par exemple, j’ai rencontré des industriels enthousiastes, heureux d’attirer mon attention sur les nouveautés qu’ils avaient à proposer. Et ce dynamisme ambiant faisait plaisir à voir. Nous avons donc choisi de consacrer une partie importante de cette newsletter à différents événements, qui présentent chacun leur part d’originalité. Bonne lecture! Evelyne Gisselbrecht Editrice de DeviceMed evelyne.gisselbrecht@vogel.de +33 (0)4.73.61.95.57 Annonce Microcertec Circuits d'interconnexion sur céramique pour l'intégration de capteurs Les packaging électroniques peuvent maintenant profiter des avantages des circuits d'interconnexions 3D, qui rassemblent des fonction mécaniques et électriques sur un seul et même support volumique. Il est désormais possible de réaliser des circuits de connexion électroniques sans limite de conception sur un support 3D monobloc, qui est lui-même en céramique technique. Les pistes parcourent dans ce cas plusieurs faces adjacentes et assurent la continuité électrique d'une face à l'autre. Ces circuits d'interconnexion en céramique permettent un arrangement spatial des composants à intégrer et facilitent ainsi la miniaturisation du support. Autres avantages : la baisse des coûts d'assemblage et une fiabilité accrue. plus Sommaire EPHJ-EPMT-SMT 2014: Bilan très positif pour la 13ème édition Meet & Match: Un nouvel événement consacré aux dispositifs médicaux frontières ENOVA Paris 2014: Zoom sur la haute technologie en électronique, mesure, vision et optique Pôle des Technologies Médicales: RIS 2014 : la sous-traitance au coeur de l'innovation thérapeutique Clippard Europe: Nouvelle électrovanne bidirectionnelle à haut débit   EPHJ-EPMT-SMT 2014 Bilan très positif pour la 13ème édition Participation des exposants en hausse, progression du nombre d'entrées, climat d'affaires favorable, programme des conférences et tables rondes attractif, le bilan du Salon EPHJ-EPMT-SMT, qui s'est achevé vendredi 20 juin à Palexpo (Genève), reflète le dynamisme des trois secteurs industriels représentés : la sous-traitance horlogère, les microtechniques et la sous-traitance médicale. Sur les 825 exposants, 200 entreprises étaient actives dans les technologies médicales. plus Meet & Match Un nouvel événement consacré aux dispositifs médicaux frontières Les pôles Alsace BioValley et Materalia ainsi que le Pôle des Microtechniques organisent conjointement "Meet & Match" le 3 juillet prochain à la Maison de l'Economie à Besançon. Cette rencontre est consacrée aux dispositifs médicaux frontières ou combinés qui se situent à l'intersection des trois domaines : microtechniques, matériaux et médicaments. L'événement permettra aux participants d'envisager des opportunités de diversification et d'innovation. plus ENOVA Paris 2014 Zoom sur la haute technologie en électronique, mesure, vision et optique Après son édition à Lyon en février dernier, le salon ENOVA se tiendra à Paris Porte de Versailles du 16 au 18 septembre prochains. Ce rendez-vous annuel des spécialistes de l'électronique, de la mesure, de la vision et de l'optique au service de la recherche et de l'industrie s'enrichit cette année d'une nouvel événement : le Forum Radiocoms. plus Pôle des Technologies Médicales RIS 2014 : la sous-traitance au coeur de l'innovation thérapeutique Les Rencontres Ingénierie Santé 2014 (RIS) se tiendront à St Etienne les 15 et 16 octobre prochains. Elles réuniront les acteurs francophones des technologies de santé autour du thème «Smart devices : DM intelligents et nouvelles thérapeutiques». Entièrement dédiées à l'innovation autour de trois communautés (chercheurs, industriels et personnels de soin), les RIS 2014 constituent un temps fort d'échange et de formation sur les dernières avancées technologiques et scientifiques. plus Clippard Europe Nouvelle électrovanne bidirectionnelle à haut débit Conçues selon un principe breveté, les électrovannes Clippard Minimatic® 2/2 de la série DV succèdent à la génération d'électrovannes EV. Compactes, elles offrent un temps de réponse très rapide et un débit de 100 L/min. plus Politique de confidentialité   Abonnement    Contact    Médias © The French language edition of DeviceMed is a publication of Evelyne Gisselbrecht, licensed by Vogel Business Media GmbH & Co. KG, 97082 Wuerzburg/Germany. © Copyright of the trademark « DeviceMed » by Vogel Business Media GmbH & Co. KG, 97082 Wuerzburg/Germany. Responsable du contenu rédactionnel sur www.devicemed.fr : Evelyne Gisselbrecht, éditrice de DeviceMed, 33 rue du Puy-de-Dôme, 63370 Lempdes France   Le bulletin est adressé à veille.slotlibre.newsletters@blogger.com Se désinscrire

Veuillez activer votre inscription à la newsletter.

Pour compléter votre inscription à la newsletter de www.devicemed.fr, veuillez cliquer sur le lien suivant:

http://www.devicemed.fr/index.cfm?pid=10811&opv=act&uuid=879AE418-868E-49B9-992C44C24FCFA67D

(Si le lien ne fonctionne pas automatiquement, veuillez le copier dans la barre d'adresse de votre navigateur.)

Meilleures salutations

Votre équipe devicemed.fr

Si vous n'êtes pas inscrites à la newsletter de www.devicemed.fr, veuillez ignorer ce message. Pour des question veuillez contacter notre support à hilfe@vogel.de ou appelez-nous au 0931/418-2888.

Mentions légales: http://www.devicemed.fr/index.cfm?pid=10808

CGV: http://www.devicemed.fr/index.cfm?pid=10805

Charte de protection des données personnelles: http://www.devicemed.fr/index.cfm?pid=10944

test

 

 

DENTSPLY MAILLEFER

 

Meilleures Salutations | Best regards

Nicolas BOURGEOIS | Trainee | Regulatory Affairs

Chemin du Verger 3, CH - 1338 Ballaigues | Switzerland | Tél +41 (0)21 843 92 92 | Avaya 60564

Nicolas.Bourgeois@dentsply.com | www.dentsplymaillefer.com